ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)
發(fā)布時(shí)間:2020-12-25 16:53:12 瀏覽:1315
晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過(guò)60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過(guò)拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu),再經(jīng)過(guò)切割、封裝、測(cè)試等工序制成芯片,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是:高電子遷移率;高頻特性;寬帶寬;高線性度;高功率;材料選擇的多樣性和抗輻射性。
ADI又名亞德諾半導(dǎo)體,是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè),ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術(shù),同時(shí)擁有品類豐富的芯片設(shè)計(jì)專利,其晶圓產(chǎn)品常被用于高可靠性產(chǎn)品封裝。
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