HOLT IC集成電路ARINC 717
發(fā)布時間:2022-01-12 17:10:10 瀏覽:1665
HOLT IC集成電路HI-3717針對數(shù)字飛行數(shù)據(jù)記錄儀應(yīng)用領(lǐng)域,可適用于記錄儀本身、數(shù)據(jù)采集單元或快速訪問記錄儀。HOLT IC集成電路ARINC717利用4線串行外接設(shè)備主機接口(SPI)與外部微處理器通訊,并為Harvard Bi-Phase(HBP)和雙極歸零(BPRZ)通道提供編碼器/解碼器。HOLT IC集成電路專用線路驅(qū)動器和線路接收器接受直接銜接到ARINC 717數(shù)據(jù)總線。
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設(shè)備 | 設(shè)備類型 | 描述 |
HI-3717A | ARINC 717 協(xié)議 IC | 3.3V 單電源供電。Harvard Bi-Phase (HBP) 和雙極歸零 (BPRZ) 通道具有集成的線路驅(qū)動器和線路接收器。32 字乘 12 位 FIFO。符合 ARINC 717-15 (2011)。 |
HI-3718 | ARINC 717 / ARINC 429 收發(fā)器 | 3.3V 單電源供電。Harvard Bi-Phase (HBP) 和雙極歸零 (BPRZ) 線路接收器和線路驅(qū)動器。 |
HI-3717 | ARINC 717 協(xié)議 IC | 3.3V 單電源供電。Harvard Bi-Phase (HBP) 和雙極歸零 (BPRZ) 通道具有集成的線路驅(qū)動器和線路接收器。32 字乘 12 位 FIFO。符合 ARINC 717-14 (2009)。 |
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?20世紀50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月,德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。
TI德州儀器?TPSM63608來源于同步降壓模塊系列,是款高寬比集成化36V、6ADC/DC解決方案,集成化數(shù)個功率MOSFET、一個屏蔽式電感器和數(shù)個無源元件,同時通過加強型HotRod?QFN封裝。
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