Glenair MWDM1L-15PBSR3T-.110-513印刷電路板連接器
發(fā)布時間:2024-11-01 14:04:47 瀏覽:327
Glenair Micro-D MWDM-BS垂直安裝通孔印刷電路板連接器
產(chǎn)品特點(diǎn):
高性能接觸件:采用鍍金TwistPin接觸件,確保最佳性能。
焊接浸錫終端:終端采用Sn60/Pb40錫鉛焊料,提供優(yōu)異的可焊性。同時,可選鍍金終端以滿足RoHS合規(guī)性要求。
后面板安裝能力:能夠通過面板安裝,適用于厚度高達(dá)0.125英寸的面板。
訂購型號:
性能規(guī)格:
電流額定值:3AMP
工作電壓:600VAC,海平面
絕緣電阻:至少5000兆歐姆
接觸電阻:最大8毫歐姆
低水平接觸電阻:最大32毫歐姆
磁導(dǎo)率:最大2微
工作溫度范圍:-55°C至+150°C
抗沖擊和振動:50g和20g
接合力:10盎司力乘以接觸數(shù)
材料和表面處理:
連接器殼體:鋁合金6061或300系列不銹鋼,鈍化處理。
絕緣體:液晶聚合物(LCP)/聚苯硫醚(PPS)。
界面密封:藍(lán)色氟硅橡膠。
針接觸:銅合金,鍍金或鍍鎳。
插座接觸:銅合金,鍍金或鍍鎳。
PCB終端:鍍金銅合金,焊接浸錫。
硬件:300系列不銹鋼。
封裝劑:環(huán)氧樹脂Hysol EE4215。
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?HAMAMATSU日本濱松光子學(xué)株式會社創(chuàng)立于1953年,是家技術(shù)能力高、市場占有率高的光科學(xué)和光工業(yè)公司。濱松集團(tuán)光電子器件廣泛用于醫(yī)療生物、高能物理、宇宙探測、精密分析、工業(yè)檢測、民用型消費(fèi)等產(chǎn)業(yè),以及濱松光電倍增管、光電半導(dǎo)體產(chǎn)品3次助蘭諾貝爾物理獎,為微子、希格斯波色子檢測作出巨大貢獻(xiàn)。
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